、强大的软体作业环境

1、视窗版作业环境、人性化界面设计、操作简易

2、电脑自动学习并自动产生，开/短路Pin Information及IC保护二极体之测试程式

3、电脑自动隔离点选择功能，自动判断信号泊及信号流入方向

4、可纲路连线，并结合资料库管理及测试站监控程式

5、完整测试统计资料及报表产生，且自动储存，不因断电而遗失数据

6、系统且自我诊断功能及远端遥控功能

7、BoardView功能可即时显示不良元件、针点之位置，方便检修

二、完善的硬体架构设计

1、高科技半导体CMOS Switching设计，无寿命限制，待测物安全性

2、操作界面可以压床式、真空式、Off-Line、In-Line等模式

3、大型主机设计，高密度Switching

三、先进的测试技术整合

1、率先引进HP TestJet技术，检测SMT元件开路空焊问题，效果

2、应用IC Clamping Diode可辅助检测BGA开路空焊问题

3、辅助学习模组可检测IC反向问题

4、采用三端测试功能，具有100%的电容极性反插检测率

5、选项功能强大，可针对不同之测试需求，加装如频率量测、电压量测、电流量测

6、具备1MHZ信号源，可精确量测小电容小电感

7、具三点量测模式，可量测电晶体、FET、SCR等元件，并可对Photo-Coupler提供四点量测，确实检测上述元件之间反插问题

8、具Pin Contact检查功能

敬请您的来电：18928205011 王先生。